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三键THREEBOND TB2270C

更新：2015-8-14 11:23:35 点击：

品牌：日本三键ThreeBond
型号： TB2270

产品介绍

三键THREEBOND TB2270

三键2270C 低硬化收缩单组分环氧复合树脂

三键2270C是降低了硬化收缩的单组分环氧复合树脂。克服了单组分环氧树脂在微小间隙处的分离及未硬化的缺点。另外，加热到100～150℃，在20～40分钟内硬化。

·	硬化收缩率较低，尺寸稳定性较好。
·	即使是微小间隙部位，也可抑制分离和未硬化现象。
·	Tg较高，硬化后几乎不发生脱气。
·	散热性较好。

·	电气元件的封装、密封。
·	有微小间隙位置的封装。

性状

项目	单位	测定值	试验方法
外观		灰色	3TS-201-02
粘度	Pa·s	65	3TS-210-05
比重		1.95	3TS-213-02
标准硬化条件		100℃×40min 或者 120℃×30min 或者 150℃×20min	Fe/Fe 粘合
保存稳定性	月	6	5～10℃

※上述特性值是实验值，并非是保证值和标准值。

特性

项目		单位	测定值	试验方法	备注
拉伸剪切粘合强度		MPa	21.6	3TS-301-11	SPCC-SD
T型剥离粘合强度		N/m	314	3TS-304-21	镀锌
硬度		JIS D	93	3TS-215-01	-
硬化收缩率		%	2.52	3TS-228-01	水中置换法
玻璃转变点		℃	140	3TS-501-05	TMA法
脱气量		ppm	0.6	注1
动态热机械分析(DMA)	贮藏弹性模数	Pa	12.0×10⁹	3TS-501-04	25℃
	损失弹性模数(Ε")峰值	℃	151	3TS-501-04	硬化条件 120℃×40min+ 150℃×30min
	损失正切 (tanδ)峰值	℃	160	3TS-501-04	硬化条件 120℃×40min+ 150℃×30min
热传导率		W/m·K	0.93	3TS-501-07
线膨胀系数		/℃	4.1×10^-5	3TS-501-05	TMA法

硬化条件：120℃×30min

注1：	GC-MS装置：HP-6890/HP-5793　　气体抽取装置：ATD400 硬化条件：160℃×20分　抽取条件：120℃×15min

※上述特性值是实验值，并非是保证值和标准值。