产品特点:
·中等粘度：可自流平，便于操作。
·无溶剂：100%固含量产品，无溶剂挥发。
·单组份：无需混合，操作简单。
·加热快固：加热快速固化，提高生产效率。
·高粘接强度：无需底涂即可对基材有优异的粘附性。
注意事项:
·部分物质会抑制本品固化。具体为：有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。
使用方法:
·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化：本品在150℃以上加热固化。
适用场合:
·适用于对腐蚀敏感的电子设备及需要控制固化速度的场合，如：引擎控制模块外壳粘接等。
