导电性接着剂CT285是以环氧树脂为基材的无溶剂型银胶。
CT285的导电性、热传导性优异，适合于必须具有高热放散性的电源模块封装的装片，大功 率、高辉度LED的装片用途。
吸水率低，耐湿可靠性优异。
2. 特 长
1）高导电性、高热传导性
2）单组份无溶剂型，高触变性，点胶时作业性良
3）高温接着强度高
3. 一般特性
试验项目
单位
代表值
测定方法
未
固化物
外 观
-
银色糊状
目视
粘 度（25℃）
Pa·s
100
Ｅ型粘度计、3゜椎体、0.5 min-1
触变性（25℃）
6.0
Ｅ型粘度计、0.5/5.0 min-1
固
化
物
银含有量
wt%
95.0
体积抵抗率
Ω·cm
9.0×10－6
JIS-C-2103
弹性率（25℃）
GPa
16.5
DMA
玻璃化转移点
℃
160
TMA
接着强度
25℃
N
30
2mmSi芯片、对PPF框架
固化：200℃×1.5h
260℃
20
吸水率
0.2
85℃/8% 168h
热传导率
W/m·K
25
Laser Flash法
4、 标准固化条件
150℃x0.5h+200℃x1.5h
5、 注意事项
请务必在冷暗场所（-15℃以下）以密封状态保管。使用前请从冷库中取出，恢复到常温后再使用。
以上为CT285的典型特性数据，仅供客户参考时使用，并不能完全保证在某个特定条件下测得的数据与以 上数据相同。敬请注意！
