产品特点:
· 双组份有机硅导热材料; · 导热率2.5 W/m·K; · UL 94 V-0认证 · 易于加工 · 可在高达150℃的环境下长期保持稳定性 · 最高可暴露在200℃的高温下
注意事项:
·部分物质会抑制本品固化，具体为：有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。 ·本品亦可用于灌封场合。
使用方法:
·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到最佳灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。 ·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。
适用场合:
· 这款产品柔软、可压缩，是专门用于印刷电路等电子产品的散热，工作原理就是将热量传导到散热器上，比如铝制外壳。应用领域：LED灯及灯具、数据服务器、电信设备和汽车零部件中的高性能电子产品实现更具成本效益的热管理而开发。 电子装置的热管理与减振： 1）发动机控制单元，如ECU, ECM等； 2）防抱制动ABS/电子稳定控制系统—安全系统； 3）混合动力汽车（HEV）的直流/直流交换器； 4）先进的辅助驾驶系统 5）传感器 6）变速器控制单元 7）BMS电池管理系统
