产品特点:
·耐高温型：耐温可达150℃。
·导热型：导热率0。75W/m。K，可用于功率元器件的灌封。
·硬度高：尺寸稳定，并防止元器件在外力冲击下被破坏。
·绝缘性能：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中正常工作。
注意事项:
·本品不可与食品或食品用具直接接触。
·未固化的本品应避免直接接触皮肤。
·请勿使用溶剂，工作场地需保持通风。
使用方法:
·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，以达到最佳灌封效果。
·施胶：使用手工或自动设备将ALD-CW229与ALD-HW229按比例(重量比)均匀混合。分别加热两个组份可减少气泡产生。对气体混入敏感的场合，可使用专用脱泡剂或真空脱泡工艺进行脱泡处理。取用适量本品浇灌在待密封部位。
·固化：本品需在80℃以上加热固化。
适用场合:
·适合于各类有较高耐温要求的场合，广泛应用于变压器、线圈，电机等行业。
