CT285LT
京瓷导电银胶
京瓷化学开发生产的导电银胶广泛用于半导体封装、LED封装工程的芯片粘接。特别是大功率器件用高热传导率导电银胶，在业界享有盛誉。
LED用基本型导电银胶 CT220HK-S1
概要：单组份使用方便，作业性良好。高温粘接强度高，具有优异的可靠性。本品为无溶剂型，适合沾胶工艺。固化时几乎没有渗出。
LED用高热传导率导电银胶 CT285系列
概要：固化物银粉含量达到95%，具有极高的热传导率，优异的可靠性。稳定的点胶性能使其具有优异的作业性。
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