产品特点:
·高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。
·加热固化：可通过加热控制固化时间，提高生产效率。
·无需底涂：对基材表面要求不高，可无底涂粘接。
·阻燃性能：通过UL94-V0阻燃认证。
注意事项:
·本品须冷藏保存。
·部分物质会抑制本品固化。具体为：有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。
使用方法:
·预处理：基材表面须用石脑油、酒精、甲酮乙酮进行清洁和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化：本品在150℃加热固化。
·去除：可用石脑油、酒精、甲苯、二甲苯或异丙基酒去除未固化的胶体。
适用场合:
·适用于发热量大的电子设备及需要控制固化速度的场合，如：粘接混合电路、功率半导体、散热器粘接等。
